TJ硅片改切晶圓小孔加工硅片微結(jié)構(gòu)切割

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華諾激光是一家依托國際*進激光技術(shù)，致力于激光精密切割狹縫切割微孔加工精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)，擁有一支經(jīng)驗豐富的激光精密切割狹縫切割微孔加工技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過數(shù)十臺的大族激光設(shè)備，包括大族激光的紫外激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備，光纖激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備，二氧化碳激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備等*進進*激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質(zhì)：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

華諾激光配備有*的樣品制作小組，一般樣品在2-3個工作日內(nèi)完；我司以強大的技術(shù)力量（高級研發(fā)工程師，工程師，技術(shù)員）和先進以及*的生產(chǎn)設(shè)備和*的生產(chǎn)以及管理團隊來保證產(chǎn)品的產(chǎn)能和質(zhì)量。專注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等

梁工